很多年前有首流行歌曲《我的中国心》至今久唱不衰，其中有句歌词是：洋装虽然穿在身，我心依然是中国心。这里我改了一下：洋装虽然穿在身，我“芯”依然是中国“芯”。
智能手机芯片市场，被认为是继计算机、互联网之后世界产业技术革命的第三次高潮，孕育着前景广阔的大市场。作为“洋装”的世界主要芯片制造商英特尔、高通和三星等都在智能上下大赌注。在智能手机芯片市场，高通一直处在领先的位置，但高通的野心不仅局限于智能手机领域，更是把手伸向了多个领域，高通特意推出了多款IoT芯片，用于智能洗衣机、医疗成像、机器人等不同设备。去年首发的两款专为物联网产品打造的全新处理器——骁龙600E和410E。对于高通来说，骁龙600E和410E只是一个开始。去年9月中旬，高通加入了由爱立信、InterDigital、KPN、ZTE等公司组成的Avanci专利联盟，方便厂商们将自己的技术使用到联盟的产品中。作为高通直接的竞争对手，英特尔近期就推出了开放型整合芯片组Curie，Curie可让开发者应用在穿戴式设备、游戏机等各种设备上，内含信息处理、存储器与通讯芯片，搭载6轴整合感测器，可在低电量下侦测加速度与动作，可测量使用者的运动量、步数与移动距离等数值。与英特尔类似，三星也发布了低功耗“Artik”芯片。“Artik”芯片共3款型号，分别具备不同的处理、存储以及无线通信能力，可用于物联智能设备、机器人和无人机等市场。另外，三星推出健康医疗用途的物联网生物芯片组Bio-Proces-sor，可测量体脂肪、骨骼肌肉量、心跳与皮肤温度等信息，搭载Bio-Processor的小型健康管理设备很快便会推出。
我国是芯片大国，但芯片消费大多来自国外，每年我国进口的芯片金额甚至超过石油等大宗商品进口规模。
芯片消费受制于人，不利于我国发展电子信息产业以及国家安全，因此，近年国家设立了本土集成电路芯片产业发展的三大目标，同时还成立了国家集成电路芯片产业投资基金，使中国“芯”跳起来。
2017年11月16日，中国集成电路设计业2017年会暨北京集成电路产业创新发展高峰论坛在北京召开。会上传来好消息，2017年中国集成电路设计业及芯片销售额将达1946亿元，比2016年的1518亿元增长28.15%。2017年中国集成电路设计业及芯片生产呈现高速增长的态势，销售业绩持续上扬，成为近年来增长速度最快的一年。
2017年，中国在服务器CPU、桌面计算机CPU、嵌入式CPU、智能终端芯片、智能电视芯片、多媒体芯片、存储器芯片等领域继续取得重大进步。作为中国高端通用芯片的主攻方向和突破重点——服务器CPU也取得了骄人的业绩。
在人工智能大潮的推动下，中国芯片企业不甘落后，纷纷推出新产品。中国寒武纪研发的人工智能芯片已经作为IP核被海思半导体采用，有力支撑了华为手机走向人工智能时代。在人工智能芯片领域，中国企业与国外企业的差距正在不断缩小。
根据规划，到2020年中国集成电路芯片设计业的销售总额将达到3500亿元。要实现这一增长目标，中国就要在CPU/DSP、存储器、FPGA等产品领域有重大突破，同时要加大芯片产品创新力度。在这一目标下，未来智能中国“芯”将跑出长线牛股。
苏渝
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