四川经济在线成都10月1日讯 在全球资本市场格局持续调整、新一轮科技产业快速发展的背景下，香港IPO市场热度明显回升。与此同时，中国企业赴美上市活动显著降温。港美两个资本市场今年以来呈现出的不同变化，正在成为观察中国企业境外融资路径以及全球资本市场竞争格局变化的重要窗口。
德勤中国资本市场服务部最新市场观察显示，面对超过500家的上市申请队伍，市场预计今年香港将录得约160只新股上市，融资规模至少达到4800亿港元，有望超过2010年创下的全年新股融资额纪录。
港股IPO持续回暖 硬科技成为重要增量
今年以来，香港新股市场保持较高活跃度。从行业结构来看，本轮IPO市场回暖呈现出较为明显的新经济特征。
德勤中国观察认为，与人工智能大模型训练及基础设施直接相关的高性能计算、半导体、数据中心、先进供电系统等领域，正成为香港IPO市场的重要关注板块;与此同时，机器人、生物科技以及消费领域企业也持续登陆资本市场。
从产业发展逻辑来看，硬科技企业加速进入资本市场，与人工智能产业快速发展密切相关。随着大模型训练和应用规模扩大，算力、芯片、数据中心以及能源供应等基础设施的资本需求持续增加，相关产业链企业的融资需求也随之提升。
香港交易所相关人士任绍文表示，香港新股市场正迈向新的里程碑，有望超过2010年创下的全年新股融资额纪录。这不仅反映市场活动回升，也体现香港近年来围绕上市制度、产品创新、互联互通及监管框架持续改革所取得的成效。
从市场发展角度看，IPO数量和融资规模虽然是衡量资本市场活跃度的重要指标，但上市企业的质量和行业结构同样值得关注。能否持续吸引新经济企业、国际企业以及不同发展阶段的优质公司，将成为香港资本市场保持活力的重要因素。
中资赴美上市降温 上市路径出现新变化
与港股IPO市场升温形成对比的是，今年中国企业赴美上市活动明显放缓。
德勤中国资本市场服务部数据显示，2026年前三季度仅有3家中国企业在美国上市，合计融资1.57亿美元。相比之下，2025年同期共有57只新股在美国上市，融资额达到10.5亿美元，市场活跃度出现明显变化。
从今年赴美上市企业的业务领域来看，3家公司分别涉及能源科技、汽车电商平台以及先进电子与新能源材料。尽管部分具有科技属性的中国企业仍在寻求美国资本市场融资，但整体上市数量和融资规模均处于较低水平。
德勤中国资本市场服务部华北区上市业务合伙人张哲表示：“中国企业赴美上市的市场在纳斯达克实施更严格的上市门槛前后已显著放缓。尽管对于成熟且业务稳固的优质中资企业而言，在美国资本市场取得资金仍存在一些狭窄的机遇，但在地缘政治持续紧张的局势推动下，我们预计将有更多此类发行人选择转往香港或于A股市场上市。”
对于企业而言，上市地点的选择并不只取决于一次IPO能够募集多少资金，还涉及监管环境、投资者结构、估值体系、市场流动性以及上市后的持续融资能力。
从德勤中国的观察来看，随着美国资本市场监管环境变化以及地缘政治因素持续存在，中国企业境外上市选择正在呈现更加多元化的趋势。香港作为连接内地企业与国际资本的重要平台，其承接中资企业境外上市需求的能力受到市场更多关注。
从IPO融资转向全生命周期资本服务
在全球资本市场竞争日趋激烈的背景下，国际金融中心之间的竞争正在从单纯争夺IPO项目，进一步延伸至企业全生命周期的资本服务能力。
香港交易所相关人士任绍文表示，香港作为国际金融中心的优势并非建立在单一市场板块之上，而是来自上市、交易、融资、再融资、资产管理及专业服务等整个资本市场生态系统的协同效应。
未来，香港一方面需要进一步吸引来自不同地域、新兴产业以及不同发展阶段的企业，另一方面也需要拓宽上市后的融资、再融资以及多元化资本形成渠道，使企业能够在香港持续获得发展所需要的资本支持。
这一趋势对于硬科技企业尤为重要。科技企业通常具有研发投入大、产业化周期长、资本需求持续等特点，从早期研发到商业化，再到规模扩张和国际化发展，不同阶段对资本工具的需求并不相同。
德勤中国认为，资本市场竞争力的衡量标准正在从单一的IPO融资规模，进一步转向能否为企业提供覆盖不同发展阶段的综合金融服务。对于香港而言，如何进一步完善上市、再融资、资产管理及专业服务之间的联动，将成为提升国际金融中心竞争力的重要方向。
从今年港股IPO市场回暖与中资赴美上市降温的变化来看，中国企业的境外融资路径正在发生新的调整。与此同时，人工智能、半导体、机器人、先进材料等新兴产业快速发展，也为资本市场带来了新的融资需求。
在这一背景下，香港IPO市场今年能否创下新的融资纪录值得关注，而更值得观察的是，随着硬科技企业成为资本市场的重要增量，香港能否进一步发挥连接中国企业与全球资本的桥梁作用，并将IPO市场的阶段性回暖转化为更加持续的资本市场发展动力。(蒋亮)
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