四川经济在线成都9月18日讯 爱立信日前宣布将停止未来芯片的开发工作，将芯片业务部的部分资源转至无线网研发，以期更好地把握无线网领域的发展机遇。该战略调整是在公司完成了对其之前所对外沟通的有关芯片业务的未来评估后作出的。
为了把握无线网，尤其是小蜂窝、能效和M2M等领域的机遇，爱立信迫切需要新增大约五百名研发人员。而芯片业务部的部分资源恰好拥有相关的研发能力，能够支持这种增长需求。
2013年8月，爱立信与意法半导体的合资企业解体后，爱立信接收了LTE超薄芯片业务。之后，该芯片业务部一直致力于将集成爱立信芯片的首批设备投放市场。2014年8月爱立信M7450成功商用，从而实现了上述目标。
自整合后，芯片市场的发展日新月异，超薄芯片的可预期市场日益萎缩。而与此同时，芯片市场亦面临着竞争激烈、价格侵蚀以及技术创新不断加快的种种挑战。要在这个瞬息万变的市场获得成功需要进行大量的研发投资。因此，爱立信决定停止芯片开发，转而更加关注无线网络的机会。
爱立信此前即曾宣布过，将在整合后的十八至二十四个月内对芯片业务的成功与否进行评估。战略调整后，爱立信将减少或重新调配人力资源。目前，公司正在与当地员工代表就有关业务终止的内部磋商，以共同确定下一步行动。(吴伟)
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