第十五届电子封装技术国际会议在蓉举行
四川经济在线成都8月13日讯 8月13日，第十五届电子封装技术国际会议暨2014英特尔电子制造骨干教师培训在成都举行。英特尔副总裁阿基米在会上带来了题为《封装技术创新，演绎互联计算中的摩尔定律》的主旨演讲，其关于英特尔在大数据时代的努力方向以及业界趋势的分享备受关注。
当今时代，人们拥有更多的计算智能设备，每个计算智能设备也有更加丰富的应用。计算技术的越流行，越催生出对云计算和数据中心的要求，而这又意味着一个新时代的到来，即大数据时代。除此之外，计算技术，通信技术和娱乐媒体的发展，以及互联网技术和人们互联互通的愿望的驱动，也极大的促进了各种各样的互联互通的智能设备的开发。据估计，2015年，全球将有100亿台智能设备联网。阿基米认为，这些都给微电子封装技术提出了巨大的挑战和机会。
英特尔副总裁阿基米作主旨演讲
阿基米在他的主旨演讲中重点展示了封装技术创新和发展如何深刻影响摩尔定律，大数据时代以及互联计算。“系统整合和封装技术的挑战，可以通过多种方式来解决，如增加内存容量，增加功能，提供接线密度，研发小型化封装和多芯片和嵌入式封装。”面对这些挑战，阿基米分享了英特尔的努力方向以及业界趋势。对低成本以及环境友好化设计的需求显著增加了封装技术研发的复杂性，阿基米提出微电子业界生态系统应该加强合作，提升系统整合能力。“创新是英特尔的企业基因，在大数据时代，英特尔将不断推动封装技术创新，持续摩尔定律在互联计算领域的演绎和扩展。”
作为国际电子封装领域规模最大的品牌会议之一，本届电子封装技术国际会议共有来自海内外的16位学术界和工业界的专家学者做了主旨演讲，收集了来自20多个国家的论文400多篇，吸引了来自20多个国家和地区的近六百名嘉宾参会。阿基米作为英特尔技术制造事业部负责分管英特尔基片封装技术的英特尔高层是专程从美国飞赴成都作主旨演讲，英特尔首席工程师YeohHP也在会上分享了主题为《先进微电子封装技术的功能与挑战》的技术报告。大会主席毕克允说，此前大会参会者多为学术专家，少有顶尖企业高层作主旨演讲，而大会非常需要这样的前沿技术分享，他也向阿基米发出了继续参与下届大会的邀请。
特别值得一提的是，作为本届大会的唯一特别赞助商，英特尔还将电子制造骨干教师培训活动融合大会同时举办。作为英特尔中国高等教育项目年度计划之一，本次骨干教师培训活动致力于加强中国和全球的先进电子封装技术和交流，助力于高校与科研院所、行业企业联合培养人才的新机制。阿基米在受访时表示，英特尔一直致力于通过教育改变成千上万人的生活，在过去十年帮助了70多个国家的社区和学校提供教育提升所需的资源和方案，技术带给人们高品质教育的同时也营造了稳定持久的社区和经济。
据介绍，四川省一直是英特尔教育合作的重镇之一。自2002年即开始开展的英特尔未来教育项目累计培训了6万名四川的中小学教师，在2008年6月英特尔和四川省人民政府共同签订了“英特尔i世界计划”，在200所学校援助建立200个计算机网络教室，支持地震灾区灾后重建。并通过求知计划的培训在成都市培训了超过7500名青少年，同时建立了多个英特尔未来教室， 推进四川中小学信息化教育。在职业教育领域，英特尔依托英特尔其在成都的生产制造基地，积极推进校企合作，通过教师培训、学生竞赛，设备捐赠实验室等灵活多样的合作方式，培养电子制造产业高技能创新人才。在高等教育领域，与包括四川大学, 电子科技大学, 西南交大等在内的四川省高校均有紧密合作。(代朗 张凤萍)
|
