春潮涌动，在岷江之畔的四川青神经济开发区内，半导体新材料项目建设进入冲刺阶段：120余名工人穿梭于各楼层，进行二次结构砌筑和内外装饰装修作业，全力冲刺今年5月的竣工验收目标。
半导体新材料项目是青神县2025年7月破土动工的重点产业项目，规划用地22.8亩，新建2栋高标准电子信息类厂房，总建筑面积约3.2万平方米。“自2025年12月中旬主体工程封顶以来，我们便进入了内部施工的关键阶段。”现场负责人介绍，目前整体形象进度已完成约82%，项目部正倒排工期，在保证质量安全的前提下，全力推进工程进度。
据悉，该项目是青神县首个半导体产业基础设施项目，精准衔接了科大讯飞等龙头企业制造资源，推动芯片材料、封装测试等新业态规模化发展，逐步构建起从“点”到“面”的完整产业链。项目投运后，预计可容纳10余家优质科技企业入驻，达产后年营业收入预计可达3亿元，创造超过600个就业岗位，成为推动县域经济高质量发展的强劲引擎。
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