5月27日，内江高新区举行“封测强芯 链动未来”项目签约仪式，通过“老朋友”介绍“新朋友”的以商招商模式，集中签约两个半导体领域重点项目。
其中，一个项目拟引入晶圆减薄、芯片贴装、键合塑封、车规级老化测试等先进工艺装备，打造集功率器件封装、集成测试、可靠性验证于一体的专业化产线，满产后预计实现年产值约10亿元;另一个项目将开展混合键合设备、高速高精贴片机及晶圆和器件清洗等设备的研发、制造和销售，匹配成渝地区半导体、光通讯、新能源汽车等产业的供应链需求，满产后预计实现年产值约6亿元。
据悉，两个项目将与内江高新区现有的明泰微电子、长川科技等龙头企业形成上下游紧密配套，进一步健全完善内江半导体产业生态，加速优质产业资源集聚。当前，内江积极抢抓川渝共建万亿级电子信息产业集群战略机遇，瞄准半导体赛道，以“配套成渝、嵌入高端”为方向，推动电子信息产业从单点突破迈向集群协同发展。目前，全市已有50余户半导体企业，形成了从芯片设计、封装测试到材料设备制造的完整产业链条。
作为内江培育新质生产力的主阵地、排头兵，内江高新区以“建圈强链、集群发展”为路径，围绕电子信息重点产业领域，通过链式招引、集聚发展，已集聚电子信息产业企业近30家，其中规上企业15家，初步形成集成电路全产业链条，成为内江电子信息产业的核心承载区。
内江高新区党工委书记肖从亮表示，将坚持“一线工作法、闭环工作制、对标创一流”的实干导向，按照“清单化+责任制”闭环推进，落实好“一卡双承诺、两员一清单”机制，持续擦亮“高新事 高兴办”营商品牌，确保签约项目早开工、快建设、早投产。
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