(记者 金一丹)9月26日，2021世界智能网联汽车大会“ICT企业专场：智能芯片与车载系统”在北京举办。本次峰会聚焦智能芯片与车载系统，探讨智能化和网络化如何加速全球汽车企业转型，以及ICT企业在汽车产业中的影响。
中国汽车芯片产业创新联盟副秘书长邹广才在现场发布了《汽车芯片保险创新模式1.0》。邹广才表示，产业需要用一种市场化的机制转化风险，要以市场主导、政府引导，权责明晰，标准明确，行业联合，大家一起承担产业链上下游的风险，增强使用国产产品的信心。
广汽研究院智能网联技术研发中心副主任梁伟强在演讲中表示，智能汽车的核心是先进的架构。新的架构和新的技术发展拉动芯片和操作系统向高度集成、高性能等方向迭代。广汽正在做的车云一体化集中式的电子电气架构，主要由三个核心的域控制器组成，将于2023年5月在广汽量产。
东软睿驰副总经理刘威认为，随着汽车精细化的发展，尤其是电动化、智能化的迅速普及，软件在整个企业的发展占比越来越大。汽车的发展离不开整车架构的升级，目前已经发展到分布式架构。
地平线副总裁李星宇认为，智能芯片解决方案可以满足主机厂对于L4级别计算平台的需求。强大的芯片，可以给座舱、自动驾驶提供解决方案。
芯驰科技副总裁徐超表示，汽车的“四化”，即电动化、智能化、网联化、共享化，使车的形态更加丰富，交互体验感更强，智能化对车辆控制实施性的要求也会更强。
黑芝麻智能科技CEO单记章认为，整个汽车产业而言，在AI的技术的推动下，目前正从传统的汽车向智能驾驶时代演进。高性能的自动驾驶芯片作为硬件体系的中枢，能够支持全新的电子电气架构，大算力能够支撑车路协同。高性能计算是智能汽车软硬件发展的核心基础，企业抓住了自动驾驶芯片，就抓住了智能汽车产业链的核心。
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